微电子技术的快速发展导致需要从芯片表面去除的热通量增加。混合微通道/喷射冲击冷却模块可以显著改善被冷却物体的温度均匀性，然而，到目前为止，相关的研究仍然不足。尤其是可以通过优化喷射和通道尺寸来进一步提高混合模块的温度均匀性，压降和耐热性。本研究开发了基于k-ω SST湍流模型的三维数值模型，研究了恒定泵功下两种不同混合冷却模块的冷却性能。首先针对两个模块优化了喷嘴长度，并对相应的冷却性能进行了比较。随后分析了微通道三个几何参数和通道间距b的宽度比的影响，以寻找混合模块的最优设计。

（1）在狭缝喷射下方具有板状翅片的微通道/狭缝喷射冷却模块的示意图：（a）冷却模块; （b）晶胞的顶视图和侧视图。

（2）z=(W^c+W^f)/2 的流场速度 (a) L^jet = 173μm (b) L^jet = 1384μm