您当前的位置:   首页  >   学术研究  >  研究方向

微通道热沉

发布日期:2017-03-19

       最近,微电子装置正朝着高度集成和高性能运算方向快速发展,并且微电子装置的尺寸也愈加小型化。 其运行过程中所产生的的大量热量正制约着微电子装置的进一步发展。微电子装置运行过程中,所产生的高热流量不仅恶化电子装置的运行,更缩短了其使用寿命。为此,研究者提出使用单层热沉来降低微电子装置的温度,随着研究的深入,又提出了双层热沉来更高效降低微电子装置的温度。在本项研究中,我们首次提出了用截断上层热沉通道的方式,来进一步提高双层热沉的传热性能。并对截断长度、通道长度、通道数目、泵功、通道长宽比进行了优化设计,已达到更好的冷却效果。 

  (1)截断双层热沉设计与原始双层热沉设计对比

  (2)不同截断长度下通道内温度分布